ノンシリカゲル断熱パッド

Fine ThermalのTSP-NSシリーズは高性能で、最も要求に合ったシリコンフリーの熱界面材料である。極めて高い熱伝導性と優れた濡れ特性を組み合わせることにより、これらの材料は熱源部品と放熱部品またはハウジングとの間に低熱抵抗を提供する。これにより、従来のシリコンベースパッドの使用、特に光学産業におけるシリコンに敏感な使用に最適になります。